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铝基板加工工艺探讨?

返回列表 来源:华尔康 浏览:0 发布日期:2019-05-29 02:50:37【

     铝基板加工工艺探讨?

 
   今天小编给我们介绍了有关铝基板的知识,我们一起来看一下吧!
 
   Al基板加工难点
 
 
    由于Al基板在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及m基板厚度较厚(3—10mm)等原因造成以下加工难点。
 
   (1)线条精度高。工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。
 
   (2)蚀刻后线宽必须符合图纸要求,要达到无残铜且线条光滑。
 
   (3)要求机械加工后m基板无分层,钻孔处无毛刺,外形边缘要求整齐。
 
   (4)A1基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。
生产工艺流程
 
   制作底片->备料->制图形->蚀刻->表面处理(浸Sn)->印字符->机加->检验->包装
 
   工艺控制要点
 
   (1)制作底片:由于侧腐蚀的存在,图纸线条精度又必须等足,所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿,工艺补偿值必须依据测量不同厚度cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。
 
   (2)备料:尽量采购300mm×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材,尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。
 
  (3)制图形:
 
   ①此工序由于要进行前处理,需对Al基进行保护,方法很多,建议用0.3mm厚度的环氧板,尺寸要与Al基板相同,四周用胶带封闭,压实,以防溶液渗入。
  ②对Cu面的处理建议用化学微蚀处理,效果最好。
 
  ③Cu面处理好后,烘干后立即丝印湿膜,以防氧化。
 
  ④显影后,用刻度放大镜测量线宽及问隙是否达到图纸要求,保证线条光滑无锯齿。若址基板厚度大于4mm,建议将显影机上传动辊取下,以防卡板导致返工。
 
  (4)蚀刻:采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液,在蚀刻效果最佳时腐蚀m基板,将图形面朝下以减少侧蚀量。
 
  (5)表面处理(浸sn):蚀刻工序完成后,不要急于退膜,立即准备好浸sn溶液,即退膜,即浸sn,效果最好。
 
  (6)机加:外形加工时,应采用数控铣床,将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工,这样可避免因两者导热性和变形的不同而引起的分层现象,还应将图形面朝上,以减少分层和毛刺的产生。
 
   5 总结
 
   Al基板加工,要重点注意Al基保护及线路图形精度控制,在生产过程中控制好各工序要点,才能加工出符合图纸技术要求的合格品。
 
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